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      三星電子在2023年三星晶圓代工論壇上公布AI時代晶圓代工發展愿景

      2023-06-30 09:53 來源:美通社 作者:電源網

      深圳2023年6月28日 /美通社/ -- 今日,三星電子在2023年第7屆三星晶圓代工論壇(Samsung Foundry Forum, SFF)上宣布其最新的代工技術創新和業務戰略。

      三星電子總裁兼晶圓代工業務負責人Siyoung Choi博士
      三星電子總裁兼晶圓代工業務負責人Siyoung Choi博士

      本次論壇將以"突破界限的創新(Innovation Beyond Boundaries)"為主題,自今日起至第四季度分別在美國、韓國等地舉辦,并在中國舉行線上會議,旨在深入討論在人工智能時代,三星晶圓代工如何通過半導體技術創新滿足客戶需求這一使命。 

      "三星晶圓代工一直致力于推動技術進步,以有效滿足客戶需求。我們相信,我們基于GAA的先進制程技術,將為客戶在人工智能應用方面的需求提供強大支持。"三星電子總裁兼晶圓代工業務負責人Siyoung Choi博士說,"確??蛻魟撔碌某晒?,是我們晶圓代工服務最核心的價值。"

      三星電子總裁兼晶圓代工業務負責人Siyoung Choi博士
      三星電子總裁兼晶圓代工業務負責人Siyoung Choi博士

      作為鞏固其在提升晶圓代工服務競爭力方面的業務戰略之一部分,三星晶圓代工今日宣布:

      擴展2nm工藝的應用

      擴大全球晶圓代工產能

      為下一代封裝技術組建新的"MDI(Multi-Die Integration, 多芯片集成)聯盟"

      與SAFE?(Samsung Advanced Foundry Ecosystem, 三星先進晶圓代工生態系統)合作伙伴一同持續努力,擴大晶圓代工生態系統

      通過擴展的2nm應用和特殊工藝 推動行業發展

      三星電子公布了其2nm工藝量產的詳細計劃以及性能水平。

      三星電子將于2025年實現應用在移動領域2nm工藝的量產,于2026和2027分別擴展到HPC及汽車電子。三星2nm工藝(SF2)較3nm工藝(SF3)性能提高了12%,功效提高25%,面積減少5%。自2025年起,三星將為消費、數據中心和汽車應用提供8英寸GaN功率半導體代工服務。

      為了確保6G的技術先進性,5nm RF(射頻)也正開發中,預計2025年上半年開發完成。相較此前的14nm工藝,5nm RF工藝功效提高40%,面積減少50%。目前量產中的8nm和14nm RF,將擴展到移動、汽車等應用領域。

      以擴充產能滿足客戶需求 穩定供應鏈

      在"Shell-First"運營戰略下,為更好響應客戶需求,三星晶圓代工通過新增生產線,實現其在投資和建設產能方面的承諾。三星計劃,到2027年,產能較2021年擴大7.3倍。

      全球產能提升方面,三星計劃于韓國量產應用于移動領域的晶圓代工產品,并更多集中在平澤P3工廠。位于美國泰勒的新晶圓廠,也正按計劃推進,預計于今年底前竣工,2024年下半年內投產。同時,三星計劃在2030年后將韓國的生產基地擴展到龍仁,助力三星的下一代晶圓代工服務。

      通過新的MDI聯盟 引領"超越摩爾"時代

      為應對移動和HPC應用小芯片市場的快速增長,三星本月與其SAFE?合作伙伴以及多家存儲、封裝基板和測試廠商合作,成立"MDI聯盟"。

      MDI聯盟通過形成2.5D和3D異構集成的封裝技術生態系統,推動堆疊技術創新。三星將與全生態系統的合作伙伴一同提供一站式服務,更好地支持客戶的技術創新。

      三星計劃通過開發定制封裝解決方案來積極響應客戶和市場需求,這些解決方案針對包括HPC和汽車在內的各種應用的個性化需求量身定制。

      SAFE?合作伙伴突破界限 加強對無晶圓廠支持

      三星電子還將舉辦主題為"加快創新速度(Accelerating the Speed of Innovation)"的SAFE?(三星先進晶圓代工生態系統)2023論壇。

      三星支持全晶圓代工生態系統中合作伙伴之間更緊密的協作,并進一步擴大從8英寸到最新GAA工藝的設計基礎設施的界限。三星及其23個EDA合作伙伴現提供80多種設計工具,同時與10個OSAT合作伙伴合作開發2.5D/3D封裝設計解決方案。

      通過與9個在三星代工工藝方面擁有大量專業知識的DSP合作伙伴、9個云合作伙伴建立牢固的合作伙伴關系,三星為從初創公司到行業巨頭在內的各種客戶,提供產品設計服務。

      三星從50個全球IP合作伙伴處獲得包含4500多個關鍵IP的IP組合。三星計劃在SF2工藝平臺上確保更多的下一代高速接口IP,包括LPDDR5X、HBM3P、PCIe Gen6和112G SerDes。我們長期與全球各領域領先的IP廠商合作,將有助滿足人工智能、HPC和汽車領域的客戶需求。

      三星電子執行副總裁兼晶圓代工設計平臺負責人Jong-wook Kye表示:"通過與我們SAFE?合作伙伴的廣泛合作,三星晶圓代工實施出色的先進工藝和異構集成的同時,能夠幫助客戶簡化設計。我們將繼續努力,在三星晶圓代工生態系統的規模和質量方面,實現持續增長。"

      三星電子,將持續與電子設計自動化(EDA)、設計解決方案合作伙伴(DSP)、外部半導體封裝和測試(OSAT)、云及IP領域的逾百合作伙伴,一同推動代工生態系統的共同成長,助力客戶成功。

      免責聲明:

      除非經特殊說明,本文中所涉及的數據均為三星內部測試結果,涉及的對比均為與三星產品相比較。

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